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1、激光去除材料的机制?
激光器发射的光束被需处理表面上的污染物层所吸收。大能量的吸收形成急剧膨胀的等离子体（高度电离的不稳定气体），产生冲击波。冲击波使污染物变成碎片并被剔除。
激发介质： 1064nm主动调Q激光器通常使用Nd：YAG（氧化钇铝）晶体作为激发介质。Nd（钕）离子被激发后产生激光放大效应。调Q元件： 主动调Q激光器的关键在于调Q元件，它负责调制激光腔的Q值，从而产生脉冲激光。
激光加工是利用光能去除材料的。激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度以熔合材料或去除材料以及改变材料的表面性能，主要靠光热效应来加工。
早先在激光冲压复合机上是用冲头先冲出一孔，然后再用激光从小孔处开始进行切割。三是嘴设计及气流控制技术。激光切割钢材时，氧气和聚焦的激光束是通过喷嘴射到被切材料处，从而形成一个气流束。
为在保证基底材料安全的前提下进行有效的清洁，必须根据情况调整激光参数，使光脉冲的能量密度严格处于两个阈值之间。 每个激光脉冲去除一定厚度的污染层。如果污染层比较厚，则需要多个脉冲进行清洗。
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